расстояние между выводами

išvadų prošvaisa statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead spacing vok. Abstand der Anschlüsse, m; Anschlußabstand, m rus. просвет между выводами, m; расстояние между выводами, n pranc. écart entre terminaisons, m; espacement entre terminaisons, m

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Look at other dictionaries:

  • расстояние между выводами — — [Л.Г.Суменко. Англо русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.] Тематики информационные технологии в целом EN wire spacing …   Справочник технического переводчика

  • расстояние между выводами — išvadinių kojelių žingsnis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead pin pitch; pin grid spacing vok. Abstand der Anschlußstifte, m; Anschlußstiftabstand, m; Pinabstand, m rus. расстояние между выводами, n pranc. écart entre… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • просвет между выводами — išvadų prošvaisa statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead spacing vok. Abstand der Anschlüsse, m; Anschlußabstand, m rus. просвет между выводами, m; расстояние между выводами, n pranc. écart entre terminaisons, m; espacement… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …   Википедия

  • SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… …   Википедия

  • межполюсная перегородка — [Интент] Принадлежности автоматического выключателя Рис. LS Industrial Systems Рис. LS Industrial Systems Рис. Schneider Electric Параллельные тексты EN RU Insulation barrier allows the insulation characteristics between the phases at the… …   Справочник технического переводчика

  • Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних …   Википедия

  • Abstand der Anschlüsse — išvadų prošvaisa statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead spacing vok. Abstand der Anschlüsse, m; Anschlußabstand, m rus. просвет между выводами, m; расстояние между выводами, n pranc. écart entre terminaisons, m; espacement… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Anschlußabstand — išvadų prošvaisa statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead spacing vok. Abstand der Anschlüsse, m; Anschlußabstand, m rus. просвет между выводами, m; расстояние между выводами, n pranc. écart entre terminaisons, m; espacement… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • espacement entre terminaisons — išvadų prošvaisa statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. lead spacing vok. Abstand der Anschlüsse, m; Anschlußabstand, m rus. просвет между выводами, m; расстояние между выводами, n pranc. écart entre terminaisons, m; espacement… …   Radioelektronikos terminų žodynas

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”

We are using cookies for the best presentation of our site. Continuing to use this site, you agree with this.